2025年10月31日上午，由重庆市梁平区人力资源和社会保障局与我校共同主办的“2025年高校毕业生等青年留渝来渝就业创业对接服务活动（梁平区专场）”启动仪式在我校学术报告厅顺利举行，我校党委委员、副校长袁德梽教授代表学校致辞。

此次对接服务活动以深化校地合作、促进人才精准对接为目标，助力毕业生实现更高质量就业创业。重庆市梁平区人力资源和社会保障局党组成员、就业中心魏国主任、梁平就业中心人力资源服务科唐余科长，梁平企业代表、我校部分师生代表及媒体记者等300余人参与本次活动。

启动仪式开始前，全体与会人员共同观看了梁平区形象宣传片，从产业布局、文化底蕴与发展前景等多个维度，全面认识了这座正迅速崛起的区域新城。

上午9时，活动在庄重而热烈的氛围中正式拉开帷幕。袁德梽副校长首先代表学校致欢迎辞。他强调，学校始终坚持以就业为导向，不断深化产教融合与校企协同。他指出，梁平区重点发展的机械加工、信息科技等产业领域与我校机械制造、农林牧渔、信息技术等专业高度契合，为毕业生施展才华提供了广阔舞台。他勉励同学们珍惜此次对接机会，积极谋划职业路径，实现个人成长与区域发展的“双向赋能”。

梁平区就业中心魏国主任在随后的致辞中，生动介绍了梁平“产城融合、宜居宜业”的城市魅力，并重点推介了“西部预制菜之都”“国家功率半导体封测基地”等产业名片，展现出梁平强劲的发展动能与人才渴求。他诚挚发出“选择梁平、扎根梁平”的邀请，希望广大青年与这座潜力之城携手并进、共创未来。

梁平区就业中心人力资源服务科唐余科长则用一系列详实数据，系统介绍了2025年梁平区在就业创业工作中取得的成效。她还特别推荐了“梁家职通车”线上平台和“都梁工匠”杯技能大赛等品牌项目，鼓励青年学子勇于追梦、技能成才。

梁平区集成电路产业的龙头企业、重庆平伟实业股份有限公司在活动现场进行了专题宣讲，其完善的职业发展通道与具有竞争力的薪酬体系，引起了在场学生的广泛关注与热烈反响。宣讲结束后，同学们踊跃上前与企业代表交流互动，现场气氛活跃。

本次活动成功搭建起一个校、地、企三方协同育人与精准对接的重要平台。学校将以此次活动为契机，进一步深化人才培养模式改革，持续加强与梁平区在就业服务、产业对接与技能培训等方面的联动协作，切实为毕业生留渝发展“保驾护航”。