10月31日上午,由重庆市梁平区人力资源和社会保障局与我校共同主办的“2025年高校毕业生留渝来渝就业创业对接活动(梁平区专场)”在我校学术报告厅启动。梁平区就业中心主任魏国、学校副校长袁德梽,招生就业处全体人员以及企业代表、师生代表等300余人参加。

袁德梽副校长在致辞中指出,梁平区重点发展的机械、信息等产业与我校专业高度契合,为毕业生提供了良好平台,鼓励同学们把握机遇,实现个人成长与区域发展的“双向赋能”。
魏国主任介绍了梁平“产城融合、宜居宜业”的城市特色,重点推介“西部预制菜之都”“国家功率半导体封测基地”等产业特色,展现区域发展活力,并向青年发出“选择梁平、扎根梁平”的邀请。梁平区就业中心科长唐余则以数据化形式呈现 2025 年梁平就业创业成效,同步推荐 “梁家职通车” 线上就业服务平台与 “都梁工匠” 杯技能大赛,为学子提供技能提升与求职就业的双重渠道。
重庆平伟实业股份有限公司作为企业代表在宣讲环节围绕岗位设置、职业发展路径及薪酬福利体系进行详细介绍,现场咨询环节互动热烈。
本次活动是深化校地合作、推动人才精准对接的重要举措。学校将持续加强与梁平区在就业服务、产业对接等方面的合作,为毕业生留渝发展提供更多支持。